5G、人工智能、大数据、物联网的推动,让自动化、智能化成为制造业转型升级的新目标,尤其是5G的发展,更带动了SMT和半导体产业的迅猛发展。对于可靠性要求高、精密度高的通信系统,电力系统,汽车电器电子,航空航天,军用设备等产品,其PCB板往往是高密度双面板,并含有一定量的通孔插装元件,传统的回流焊技术和波峰焊技术并不能满足其组装需求。在这种情况下,选择性焊接技术应运而生,实现了对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件的组装,其具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。也可以说选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品高品质的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。
而日东智能装备科技(深圳)有限公司正是“选择性焊接技术”的代表企业,日东科技是较早进入SMT行业的设备制造公司,在业内有着知名声誉。公司不断在研发上加大投入,产品技术始终是行业榜样,先后荣获“中国SMT创新成果奖”、“工业设计红帆奖”金奖等荣誉称号。公司的下游及终端客户包括华为、龙旗、中兴、TCL、海康威视、木林森、光弘、德赛、兆驰、聚飞等。如今,日东科技已成为中国智能装备行业的领导者。
日东科技将携几款焊接设备于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕的NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)上隆重展出(展位号:1D55 )。让我们先来领略一下这几款设备的风采。
UXT系列高端无铅波峰焊
SER系列全程充氮回流炉
此款设备主要适用于汽车电子,手机,电脑及电脑周边产品,家用电器,无线、通信设备及系统等制造行业。
在线式选择性波峰焊焊SUNFOLW FS
此款设备主要适用于汽车电子,手机,电脑及电脑周边产品,家用电器,无线、通信设备及系统等制造行业。
日东科技始终把技术创新作为企业发展的核心驱动力,坚持开发新技术,研制新产品,不断推动行业技术水平提升。据悉,作为电子制造业的国际盛会,NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示,为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多日东智能装备科技(深圳)有限公司详情,请至NEPCON China 2021现场 (展位号:1D55 )
行业洞察
NEPCON 行业洞察正式上线
盛会焕新起航NEPCON China奏响2021电子制造春日华章