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中国电科38所发布新芯片,刷新全球毫米波封装天线最远探测距离的纪录

2月22日,资本邦了解到,在第六十八届国际固态电路会议上,中国电科38所发布了一款高性能77兆赫兹毫米波芯片及模组,在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离达38.5米,刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的纪录。

2月22日,资本邦了解到,在第六十八届国际固态电路会议上,中国电科38所发布了一款高性能77兆赫兹毫米波芯片及模组,在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离达38.5米,刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的纪录。

该款芯片,在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能,提出一种新的信号产生方法,采用多馈入天线技术,大幅提升了封装天线的有效辐射距离,为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本的解决方案。

下一步,中国电科38所将进一步优化毫米波雷达芯片,根据具体应用场景提供一站式解决方案。

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作者: admin

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