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芯片困扰汽车产业的发展,从2000年就埋下伏笔了?

最近我相信很多人都听说了汽车厂商缺乏芯片这件事儿。虽然芯片短缺是2020年年底才出现的事情。但其实早有预兆。

最近我相信很多人都听说了汽车厂商缺乏芯片这件事儿。虽然芯片短缺是2020年年底才出现的事情。但其实早有预兆。

从2020年底开始,半导体供需短缺就困扰着汽车工业。现在,汽车产业中的半导体芯片问题与代工厂有关。代工厂是指厂商委托的半导体芯片生产的公司。例如富士康生产苹果的iPhone。

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自2000年代以来,半导体行业促进了开发与生产的分离,即横向分工。随着汽车的全球化,欧洲,日本和美国采取了在国内发展并将生产转移到海外工厂的形式。半导体公司采取将生产工厂搬迁或委托生产工厂的形式,这些工厂由于通货膨胀而需要大量资金,这些生产工厂被运往发展中国家,台湾是台积电,韩国是三星电子。

因此,根据波士顿咨询集团的数据,截至2020年,台湾和韩国占全球工厂产能的43%。美国的份额下降了7%至12%,落后于中国的15%,中国也只比2010年增长了4%。

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美国研究公司IC Persons的数据很好地说明了这种结构。截至2019年,全球的芯片公司,美国公司占55%,韩国公司占21%。但是,截至2020年,韩国生产高科技半导体所需的300mm晶圆的产能为47%,而美国,欧洲和日本则超过30%。

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通常,这种结构不会有大问题,但是由于2020年上半年的疫情原因,让原本紧张的供应来源发生了变化。尽管汽车销量下降,但对家用电器和PC的需求却增加了,芯片公司改变了生产结构以增加利润。

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但是,由于汽车市场的复苏速度快于2020年下半年的预期,对半导体的需求激增,结果芯片公司无法满足需求,导致2020年底的汽车生产中断。最初有预测通常会在大约三个月内解决,但是根据仔细分析,芯片短缺在今年上半年将继续进行。

除了简单的产能恢复以外,由于电池电动汽车和ADAS设备的迅速普及,对半导体的需求也大大增加。电动汽车需要的半导体是汽油汽车的两倍,而L3级自动驾驶汽车需要的半导体则是汽油车的三倍。

应用于汽车的半导体包括动力总成控制,例如发动机空气系统,自我诊断设备(OBD)和自动变速器控制系统,以及车身电气设备,便利配置,大灯,转向设备,制动设备,悬架设备和CAN (控制器局域网),LIN(本地互联网络),MOST(媒体定向系统传输),导航系统,远程信息处理,声音系统等。控制设备等等,都需要芯片。

荷兰的恩智浦半导体公司是这些车辆的半导体领先供应商,其次是日本的瑞萨,德国的英飞凌,美国的德州仪器,瑞士的ST Electronics,德国的博世,All Semiconductor,英特尔和Macron。美国,日本的大部分企业位居前十名。

自然这些汽车半导体行业的股价飞涨,芯片制造厂的价值也急剧上升。

最重要的是,台积电(TSMC)表示,如果可以提高产能,将优先考虑汽车芯片,但现在产能已满。台湾是全球最大的为这些公司生产半导体的代工厂。

芯片困扰汽车产业的发展,从2000年就埋下伏笔了?

最重要的是,随着ADAS设备采用率的快速增长,预计未来半导体的供需将增加。这是因为SAE标准的L3级自动驾驶汽车需要的半导体是传统汽油汽车的三倍。此外,随着5G移动通信的全面开展,对半导体的需求呈指数级增长。反映这种情况,预计台积电,三星电子都将会投入巨资进行生产。

问题在于半导体价格上涨直接导致汽车价格上涨。在该行业中,汽车半导体价格上涨10%,会使汽车生产成本增加0.18%,并使营业利润减少1%。

从半导体行业的角度来看,汽车半导体的市场份额不到10%。根据IC Insights的统计,被列为汽车半导体公司的瑞萨电子约占其销售额的一半,英飞凌和NXP约占40%,意大利和法国合资公司意法半导体约占30%。如今,台积电迅速崛起的台湾台积电仅占3%。他们表示,台积电将增加280亿美元,三星电子增加300亿美元,以增加产量。但是依旧杯水车薪。因此行业专家分析认为,对于缺乏汽车半导体并没有根本解决方案。

因此随着汽车的电气化和自动驾驶技术的发展,半导体战争有望加剧。

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作者: admin

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