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原创 美半导体巨头上书陈情拜登 市场会奏效吗?

王如晨/文4天前,美国总统拜登宣称,须重金投资基建,否则会被中国击败。话音未落,美国半导体工业协会(SIA)21位董事会成员就上书要求政府出台优惠政策,尤其以补贴或税收减免形式强化美国半导体制造、研究及相关基础设施投资。

王如晨/文

原创             美半导体巨头上书陈情拜登 市场会奏效吗?

4天前,美国总统拜登宣称,须重金投资基建,否则会被中国击败。话音未落,美国半导体工业协会(SIA)21位董事会成员就上书要求政府出台优惠政策,尤其以补贴或税收减免形式强化美国半导体制造、研究及相关基础设施投资。

这21位成员包括即将卸任的英特尔CEO斯旺、高通CEO、AMD CEO苏姿丰、博通CLO(首席法务官)、GlabalFoundry CEO等人。

他们渲染了美国半导体产业面临的挑战。比如美国半导体制造业全球市占已从1990年的37%降至今日12%。他们归因于全球竞对尤其亚洲对手的政府提供的激励措施和补贴,后者吸引半导体制造,而美国这方面缺乏竞争力。

这陈情会奏效吗?很难。

当然有由头与口实,特别紧迫:一是美国针对中国的贸易保护主义,尤其是芯片领域的钳制,固然给华为、中芯等本地企业带来诸多压力,却让美国部分半导体企业苦不堪言。因为,如此以来,它们等于失去了关键客户的许多订单。这体感十分明显。二是疫情以来,全球芯片、核心零部件缺货,尤其最近几个月,汽车芯片短缺导致汽车大厂减产甚至停工。要知道,汽车业之于美国、欧洲的权重。这已持续引发美国对芯片制造的忧虑。

但美国半导体制造业全球占比下降,跟这类原因无关。它本质上是个产业升级与变迁的问题。符合过去多年的商业逻辑。

你知道,90年代及以前,全球半导体业流行IDM模式,设计、制造一体,甚至连材料、设备、终端都囊括。欧美、日韩巨头甚多。不止当年的英特尔、IBM、三星、AMD、德仪之类,还有惠普、摩托、西门子、飞利浦、东芝、富士通、日立、索尼等系统大厂,它们都拥有独立的半导体制造业务。

但随着下游需求变化,产业走向细分,半导体代工群体开始从弱走强。加上制造端运营与毛利压力,IDM们开始适应水平分工,密集拆分半导体制造业务。这一浪潮,到世纪初(大致2006年前后)基本已完成。

当初的英飞凌、安捷伦、飞思卡尔、NXP等,就是这一周期的产物。

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然后,到2008年全球金融危机后一段,分拆后的格局之下,许多半导体企业再度经历一轮所谓fab-lite或asset-lite化进程。即在保持部分核心制造的基础上,几乎都有订单释放给代工群体。

这既有危机时期的运营压力、资本市场压力,也有全球移动互联网爆发前的基础设施与需求面跃迁背景。

这一周期,最经典、影响也最大的应该是AMD拆分制造业。表面上,它的分拆与当初收购ATI导致债台高筑有关,实际上也是上述趋势的产物。这一案诞生了一个中东石油资本与美国技术结合的Global Foundry。

同样,这一周期,诸多美企、日企倡导所谓Fab lite或Asset lite模式。更像是走向fabless的过渡。

这个过程,就全球半导体制造业势力说,美国除了英特尔、德仪等还有较大版图,保持着IDM模式,重心其实早已转移到亚洲。尤其韩国、中国台湾、日本、中国大陆。

韩国当然以三星、海力士主导的存储芯片为代表,台湾地区则是台积电、联电们(当初还有存储双雄力晶、茂德)。日本瑞萨、东芝、富士通仍还有不错的竞争力。大陆中芯、华虹等虽规模一般,成长很快。脱胎于AMD的GF虽然名义上属中东,但后来吸纳新加坡特许后,核心管理层与制造业运营人士,跟韩国、中国台湾、日本、中国大陆一样,基本都是亚洲人在主导。

可以这么说,全球半导体制造业,早已是亚洲人主导的版图。

这格局形成,不过就是产业分工、供应链、区域市场的要素竞争力所致。比如,制造业对于人力结构与人才基础、规模效应、运营成本、企业精细化组织管理甚至人的纪律意识都深有关联,更有市场需求的决定性因素。这一点,亚洲更有优势。美国半导体企业,大都是上市公司,更多为投资人服务,它们更侧重毛利较高的产业链环节。制造环节全球占比日渐下降,从90年代的近40%到今日12%,本就是它们这一环节多年来商业选择的结果,跟其他制造业门类相近,没有什么神奇的部分。

本是一个正常的产业逻辑,它们却将其他区域的崛起归为区域政府政策刺激的结果。

产业政策确实能发挥巨大的作用,但我仍更重产业演进的逻辑。

至于为何最近话题突显,我想,无非就是大国之间的竞争,涉及到这一行业具体企业的利益,而贸易保护主义、疫情又加剧了种种不安。一个不确定性时代,企业对全球供应链的稳定诉求更强烈。

说到上书陈情,它夹杂着合理的产业诉求,带有纠偏的用意,但背后也有民粹与资本意志。

再没有比半导体业更容易灌注意识形态逻辑的了。大国与区域市场之间的博弈,最后往往成为一个政经甚至政治话题。过去多年,外界批评中国多多,其实美国那才叫一个狠。延续多年的《瓦森纳协定》,其中诸多半导体领域的封锁,就是从几十年前的巴统协定的冷战思维开始。

而美国相关企业,始终不断利用这种意识形态逻辑,为自身谋取商业利益。每逢其他区域的半导体颇有声色,它们就会鼓噪出声音。

上世纪90年代,针对日本半导体业如此。世纪初,针对韩国、中国台湾地区如此,阉割中国半导体业18号文中出口退税条款也是如此。随后几年,攻击中国核高基、半导体业大基金也是一样。

当初,美国前前总统奥巴马卸任前,美国9家半导体企业亦曾上书,渲染中国半导体业政策与投资威胁,并要求美国政府对中国施压。

此次21名成员上书前,个别企业已直接向拜登建言。尤其即将卸任的英特尔CEO鲍勃.斯旺。2020年11月下旬,美国总统大选选举人票统计结果刚出来,他一点不给川普面子,直接向拜登发出公开信。陈述的部分观点、数据(尤其美半导体制造业全球市占率)雷同。可以说,此次上书几乎也反映了英特尔等巨头的诉求。

当然,这次总还是有些视角差异。过去多年,它们虽然渲染其他区域威胁,仍持续标榜自身优势。此次,他们直接强调了美国在晶圆制造业、基础研发等领域面临的挑战。强调了“亚洲”的整体威胁,没有单独强调某一国家或地区。

但是,上书陈情,即便拜登内心高度认同,并推动投资具体落实,也很难奏效。除非你发力扭转过去几十年的产业格局、商业模式,重构一种半导体业的生态,包括你的各种商业要素。在现有的技术路线,尤其是延续几十年的摩尔定律视域下,不可能。

比如:

1、强化半导体制造业投资,承载主体是现有上述的企业群,还是全新的主体?

2、IDM模式会重新成为潮流吗?

这其实是个有意思的话题。尤其是全球供应链面临危机的此刻。

我既不认为传统IDM模式会复归,也不认为纯代工模式会有未来。前者不可能有经济效益,后者很难有真正的协同性,尤其是VULA时代。

一个缺乏更高的数字化与数据智能的半导体制造业,很难化解今日挑战,即便没有疫情,也会面临同样的危机。数字化时代,两者会进一步融合,形成新的形态吧。

因为,工业互联网时代的半导体制造业,比过去的所谓Fab-lite要更具协同效应。它会兼容代工与系统整合能力。

事实上,外界说台积电是代工,它自己也标榜代工,其实自它强调OIP(开放创新平台)之后,它其实已经成为全球半导体制造业的“操作系统”。它有完整的IDM能力,且早已在封测、材料、设备领域多有耕耘。中芯虽小,也有类似。

它们与三星、英特尔这类IDM模式的差异,你可以援引阿里与京东现有融合形态来观察。代工与IDM,就像过去的开放平台与自营平台,今日你很难完全区分。台积电其实就是全球半导体业的“淘宝”。

英特尔们一定会有新的形态演变。前段,外界曾传出它会释放CPU订单给台积电,还说前沿工艺,但我预判不可能这么快。这不仅涉及到IP问题,更有它独立的制造业版图的再造。它已经出脱大部分存储类芯片制造业务,但CPU制造不可能真正让渡。因为,这个领域,一旦让渡,想再重回几乎不可能。最有利的形态是,部分释放。但至少目前,英特尔并没有更为具体的方案。它的形态演进还会经历复杂的演变。

年报里,它的营收继续增长,但毛利明显被动。这也意味着它对新的半导体制造有更高的期待。

核心的问题在于,新的制造体系如何生成。依靠上述企业自身完成很难,全新的公共力量短期不可能生成,时间成本也是。所以,它们可能更期待现有的代工版图与它们发生融合,或者有更高的信任。

如此,它就会涉及到另一个话题,也是我的一重新的判断,那就是,上书陈情的后续,紧张的不是美国半导体企业,可能是台积电们。因为美国很可能会迫使它们让渡产能,或者持续强化美国掌控的制造。台积电亚利桑那州工厂项目,固然属于川普时代的“成果”,其实终归还是符合美国的利益。只是,台积电们如何化解这种复杂挑战,维持它那所谓中立的代工立场,定是不容易的了。

前几天,台湾地区一帮人上蹿下跳,借助台积电不断渲染自家优势,甚至鼓吹“以芯片换疫苗”,为人耻笑之余,其实已经引发一重警惕。因为这帮人已经不自觉地将中立的半导体制造当成胁迫外界的手段了。德国汽车业对这帮人不感冒,没答应他们去跟政府谈疫苗,算是保持了独立的气质。

但这种不假思索流露出来的优越意识,恰恰就是此刻美国方面对于亚洲主导全球半导体业制造的忧虑。所以,接下来,中国台湾地区、韩国、日本的这一环节,一定会面临美国的新一轮怀柔,恩威并施。

这种动向会持续伤害产业的独立性。但这种所谓的认同建立不起来,即便拜登任期推出半导体制造业优惠政策,也不会有真正的成效。反正我是不看好这种意识形态主导的思维。

中国大陆的半导体制造群,自然也难以脱离这种思维的制约。不过,中国遭受钳制多年(不独川普时代),已经习惯,川普时代的最大好处就是,美国的举动彻底打消了中国的游移与一丝依赖感,从而变得决绝。尽管产业悲情、民粹、政策带来诸多扭曲与泡沫,但大浪淘沙,定会过滤一批富有竞争力的企业。加上中国AI、数据智能、5G等技术要素,当然还有更强的互联网平台经济与应用场景,未来,整个半导体业会大幅受益于这种支撑。

多年前,中国半导体业更多在于点的布局,弱在整个产业链的协同与生态体系,半导体制造业两头在外,今日除了设备与材料部分继续备受考验,协同与生态体系恰恰成了差异化竞争力。

若你注意到,过去两年月,比尔盖茨、谷歌前任董事长施密特多次强调中国AI时代的创新竞争力,就能体会到这类要素对于半导体工业尤其是制造端的驱动价值。中国当然不可能完全独立于全球半导体业之外自成一体,即便未来拥有核心技术也不可能,甚至会更依赖全球化的协同,但这种生态的竞争力,却是美国今日最为欠缺的部分。一个华为,川普折腾这么久也不过这样子,何况整个中国。

所以,还是回到产业基本面看待今日全球半导体业尤其是供应链话题,其实它反映出,恰恰到了一个修复的时刻。美国主导的规则,最终成了自己的牢笼。这么多巨头上书拜登陈情危机,于美国来说,已经是一个巨大的讽刺了。

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作者: admin

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